PCB打样提要

这页是对原 PCB杂记 的压缩版，保留 DIY 打板时最容易低估的几个边界。

先看结论

• 自己画 PCB 不难开始，但很容易在焊接、封装、选型和返修上迅速失控。
• 如果目标只是把功能跑起来，优先买成熟模块，再负责接线和程序，通常更划算。
• 真要自己打板，先控制难度，不要一上来就选太小的贴片器件和复杂电源部分。

最容易踩的坑

焊接难度

• 0805 对刚上手的人已经不算大。
• 一些小封装 IC 焊起来不仅累，还会连带引脚识别、丝印辨认和返修一起变难。

封装和层概念

• SMD 焊盘通常放在顶层或底层。
• 通孔焊盘要考虑多层和实际钻孔尺寸。
• 板框层 直接定义实际板子外形，不能随便画。

电流能力只记够用值

走线宽度

• 对 DIY 场景，常见 1oz 铜厚已经够用。
• 铜厚上去会明显增加打样成本，不要默认越厚越好。
• 估算电流承载能力时，先按厂商常见经验表保守取值，再给余量。

过孔

• 过孔也有电流上限，不是“打一个洞就完事”。
• 需要走大电流时，可以用多个过孔分流。
• DIY 场景下，必要时可以把大孔焊盘灌锡来增加载流能力，但这属于经验解法，不要当成量产规范。

元件和工具选择

• 先用现成模块，后做定制板。
• 元件采购优先走主流商城，避免一开始就在来源和替代料上花太多时间。
• EDA 工具先掌握封装、板框、焊盘、走线这些基本动作，再谈高级规则。

适用边界

• 这页适合 DIY 原型和个人打样。
• 一旦进入量产、EMC、热设计、阻抗控制这些问题域，就不应继续依赖这种个人经验笔记。